集成電路一直以來是國際上競爭的焦點(diǎn)，同時也反映了一個國家的綜合實(shí)力，我國非常重視集成電路科技創(chuàng)新的研究，集成電路產(chǎn)業(yè)在推動社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國家安全方面具有重要。很多地方部門都開展了科技創(chuàng)新行動計(jì)劃集成電路科技支撐專項(xiàng)項(xiàng)目的申報工作，以下是對集成電路領(lǐng)域課題申報范圍的簡單介紹。

　　專題一、芯片及其制造裝備、材料與零部件技術(shù)

　　方向1、集成電路制造裝備、材料及零部件

　　方向2、核心芯片器件、模塊及應(yīng)用

　　專題二、集成電路共性技術(shù)研發(fā)

　　方向1、集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)

　　方向2、集成電路測試等平臺服務(wù)技術(shù)

　　專題三、集成電路前瞻技術(shù)研究

　　方向：集成電路新材料、新器件、新方法

　　研究內(nèi)容：(1)光子計(jì)算關(guān)鍵器件開發(fā)、架構(gòu)研究及原型芯片實(shí)現(xiàn);(2)金屬硫化物等二維原子晶體器件與大尺寸材料制備技術(shù);(3)三維集成電路電磁全波仿真和參數(shù)提取技術(shù)研究;(4)三維集成電路功耗分析、熱分析和應(yīng)力分析技術(shù)研究;(5)基于人工智能的EDA多目標(biāo)優(yōu)化算法研究;(6)研發(fā)新一代微波可調(diào)無源器件，突破高集成度、寬帶可重構(gòu)的微波集成電路先進(jìn)材料和關(guān)鍵工藝;(7)研發(fā)新型刺激響應(yīng)智能薄膜材料和介觀尺度下結(jié)構(gòu)可重構(gòu)可瞬變的電子元器件，實(shí)現(xiàn)器件性能的集成化驗(yàn)證，探索集成化智能安全芯片實(shí)現(xiàn);(8)基于CMOS技術(shù)的集成生物光電子芯片。

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